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Analisi dei guasti e delle tecnologie
In caso di guasto di prodotti o singoli componenti, individuiamo la causa principale nel più breve tempo possibile, in modo da poter risolvere tempestivamente il problema ed evitare ulteriori danni. Attraverso i nostri servizi verifichiamo la qualità e l’affidabilità di componenti, assemblaggi, sistemi ed elettronica di potenza. In questo modo, vi aiutiamo ad analizzare con precisione il guasto e a definire le misure più appropriate. Siamo esperti nelle seguenti procedure:
Test non distruttivi
La microscopia a raggi X è una procedura standard per i test non distruttivi di componenti e assemblaggi. Le analisi tipiche comprendono la valutazione dei giunti di saldatura con calcolo dei vuoti, l’analisi della struttura interna dei componenti secondo gli standard internazionali e il supporto alle analisi distruttive.
Mediante la tomografia computerizzata a raggi X viene generato un set di dati tridimensionale dell’oggetto esaminato, che può essere successivamente analizzato in modo approfondito. La tomografia computerizzata a raggi X è particolarmente indicata per l’analisi di sistemi complessi integrati o incapsulati.
Un microscopio acustico a scansione consente di ispezionare in modo rapido ed efficace l’interno dei componenti per individuare delaminazioni, cricche o altri danni.
L’ispezione visiva è un metodo classico di controllo non distruttivo, utilizzato in particolare per l’ispezione dei giunti di saldatura.
I whisker, ovvero cristalli aghiformi, possono formarsi negli assemblaggi elettronici anche dopo breve tempo e causare cortocircuiti. I test sui whisker consentono di identificare tempestivamente i potenziali rischi e prevenire eventuali danni.
Analisi dei materiali
Prepariamo sezioni trasversali di alta qualità di circuiti stampati, assemblaggi elettronici, parti metalliche e singoli componenti elettronici, che analizziamo mediante diversi metodi microscopici: stereomicroscopia, microscopia ottica (campo chiaro e scuro, luce polarizzata, UV) e microscopia elettronica a scansione. Questo ci consente di analizzare con la massima precisione difetti e guasti dei vostri prodotti o componenti.
Utilizziamo un contaminometro per misurare la contaminazione su circuiti stampati e assemblaggi elettronici. Queste impurità sono spesso la causa del distacco o della formazione di cricche nei rivestimenti protettivi dei componenti elettronici. Possono inoltre provocare fenomeni di migrazione e la formazione di dendriti, che possono generare correnti di dispersione e, di conseguenza, malfunzionamenti. Offriamo servizi di qualifica e test specifici per prevenire o rilevare tali contaminazioni.
Con il microscopio elettronico a scansione, abbreviato SEM, possiamo esaminare nel dettaglio i vostri prodotti o componenti con una risoluzione molto elevata. Inoltre, offriamo la spettroscopia a raggi X a dispersione di energia (EDX) per eseguire analisi elementari.
In collaborazione con diversi partner, possiamo offrirvi un’ampia gamma di analisi chimiche di sostanze organiche e inorganiche. Queste comprendono metodi di spettrometria di massa e cromatografici, spettroscopia infrarossa (FT-IR) e analisi mediante fluorescenza a raggi X (XRF).
Se sospettate che i vostri componenti presentino perdite o cricche, possiamo trattarli con diversi coloranti fluorescenti e analizzarli al microscopio UV. In questo modo è possibile rilevare anche cricche sottili e individuare eventuali perdite negli involucri.
Servizi relativi ai circuiti integrati
Volete conoscere il livello tecnologico dei vostri componenti? Analizziamo la struttura, il livello di dettaglio e le dimensioni strutturali dei circuiti integrati.
Offriamo metodi di test completi per l’analisi dei guasti dei circuiti integrati (IC), fino al livello del semiconduttore. Utilizziamo un’ampia gamma di test elettrici e metodi di localizzazione, come EBIC o OBIRCH.
Verifichiamo l’affidabilità dei vostri componenti e valutiamo la struttura dei singoli elementi. Inoltre, offriamo servizi di decapsulazione dei componenti IC mediante laser o processi chimici a umido, ispezione visiva interna e analisi quali test Bond Pull, Ball Shear e Die Shear.
Con il nostro sistema a fascio ionico focalizzato (FIB), possiamo sezionare con precisione le piste conduttive o, se necessario, depositare materiale aggiuntivo durante la fase di sviluppo del vostro ASIC. Il vantaggio consiste nell’ottenere risultati rapidi e convenienti già nelle prime fasi dello sviluppo. La possibilità di realizzare mediante FIB sezioni trasversali di materiali nell’ordine dei micrometri, generando sollecitazioni meccaniche o termiche estremamente ridotte, consente di valutare con maggiore precisione anche gli strati di materiale più sensibili.
Se temete di aver ricevuto componenti contraffatti, offriamo test di verifica dell’autenticità. A tale scopo, confrontiamo nel dettaglio i componenti sospetti con la struttura esterna e interna del prodotto originale.
Altri servizi
Con il Particle Impact Noise Detector (PIND-Tester) rileviamo la presenza di particelle libere all’interno di componenti ermetici.
Offriamo test di tenuta fine e grossolana dei vostri componenti per verificarne la chiusura ermetica e la conformità alle specifiche.
In collaborazione con i nostri partner, offriamo diversi metodi per testare i vostri componenti in plastica, tra cui prove dell’indice di fluidità, test di tensocorrosione e metodi di analisi termica.
Avete bisogno di test specifici che non fanno parte del nostro portfolio standard? Contattateci! Questo elenco rappresenta solo una parte delle nostre possibilità e collaboriamo con numerosi partner in grado di offrire anche metodi non standard.