Services
Test di wafer
e dispositivi
Operazioni di test
A Nördlingen eseguiamo test meccanici, climatici, elettrici e optoelettronici utilizzando apparecchiature all’avanguardia. In base alle vostre esigenze, i test possono essere eseguiti in ambienti a contaminazione controllata (grey room) o in camere bianche fino alla Classe ISO 6 (Classe 1000), prima dell’assemblaggio del prodotto.
- Test a livello wafer (wafer e frame da 6 a 12 pollici)
- AOI (ispezione ottica automatizzata) dei wafer
- Test a livello di package mediante sistemi di handling automatizzati
- Test manuali a livello di package per prototipi e produzioni a basso volume
- Test ad alta tensione di moduli di potenza e a livello wafer
- Test a temperatura
- wafer: -60 °C a 200 °C
- package: -55 °C a 155 °C
- Screening e test di affidabilità
- Servizi end-of-line
- Scanning & Straightening
- Tape & Reel
- Stoccaggio ad alta temperatura
- Test di stress ambientale
Ingegneria di test
I nostri esperti ingegneri di test sviluppano soluzioni di test personalizzate per un’ampia gamma di semiconduttori e prodotti elettronici, tra cui componenti passivi, semiconduttori discreti, circuiti integrati analogici e digitali, moduli di potenza e ASIC mixed-signal complessi. Dal supporto al Design for Testability (DFT) e dallo sviluppo delle specifiche di test fino alla caratterizzazione, alla qualifica e al ramp-up produttivo, aiutiamo i clienti a ottenere una copertura di test affidabile ed efficiente in termini di costi lungo l’intero ciclo di vita del prodotto.
- Sviluppo di concetti di test
- Supporto al Design for Testability (DFT)
- Supporto nella creazione delle specifiche di test
- Sviluppo di software e hardware di test per dispositivi analogici, digitali, mixed-signal e RF, nonché per moduli di potenza
- Caratterizzazione
- Conversione dei programmi di test
- Analisi dei dati di test
- Ottimizzazione dei test e riduzione dei tempi di test
- Sviluppo di test elettrici per la qualifica e l’analisi dei guasti